聯電（2303）光通訊重量級訂單到手，奪下全球光模組龍頭中際旭創，及騰訊創投注資的光引擎晶片業者賽麗光子積體電路（PIC）大單，初期總量上看1萬片，將在新加坡廠生產，後續可望再加單。相關產品單價是傳統CMOS製程七倍，挹注聯電獲利大躍進。

聯電成為台灣晶圓代工廠當中，第一家有能力提供光通訊關鍵晶片兼具放量生產與成本優勢的業者，惟聯電對特定客戶及接單消息不予評論。

業界指出，PIC用於光、電訊號轉換，是高速光模組關鍵晶片，相較於台廠擅長的CMOS製程，PIC涉及光波導、調變器與光電整合，製程複雜、良率門檻高，全球具量產能力的晶圓代工廠有限，目前主要由高塔半導體、格羅方德等業者提供相關平台。

隨著光通訊朝800G、1.6T甚至3.2T規格邁進，對相關光通訊晶片需求呈現倍數增長，高塔、格羅方德產能已全被搶光。聯電以成熟製程接單，憑藉特殊製程及成本優勢，讓中際旭創、賽麗上門要產能，聯電也躋身全球AI高速光互連關鍵供應鏈。

中際旭創是全球資料中心光收發模組龍頭，深耕北美雲端服務供應商（CSP）及AI市場，積極拓展800G、1.6T高速光模組。賽麗主打矽光子PIC設計，透過新加坡SILITH布局國際市場，每通道100G、200G PIC累計出貨逾800萬顆，並與聯電共同開發每通道400G技術。

聯電7月和SILITH宣布，新加坡廠完成首批12吋矽光子量產晶圓交付，從開發到量產僅花18個月，並通過大型雲端客戶驗證。供應鏈人士直言，若以12吋PIC商用量產實績、規模及成本優勢衡量，聯電在台灣晶圓代工廠中幾乎沒有對手，成為國際大廠積極上門的重要原因。

產能方面，聯電已宣布擴充新加坡P4廠區矽光子產能，並啟動南科P7、P8新廠規劃，PIC長期月產能目標達1.8萬片，預計2028年底起裝機，2030年達完整規模，市場傳出，大客戶已提前洽談後續產能配置。