晶圓代工與封測端持續評估漲價，近期包括電源管理IC、驅動IC與微控制器（MCU）等產品，傳出為反映成本，計劃今年底到明年初醞釀第二波漲價潮，幅度從5%到雙位數百分比皆有可能，半導體通膨現象仍將持續。

業界人士指出，今年稍早，其他晶圓代工業者調高報價，使部分IC產品漲價反應成本。最近則已知台積電（2330）報價將從明年1月起調升，成熟製程漲幅大約是3%至10%。因IC產品成本中，晶圓代工占比最大，只要生產報價調高，成本立刻上升，後端的封測也影響成本。

目前尚未有IC設計廠公開證實明年漲價計畫，但外界預期，只要有業者開漲價第一槍，相關廠商聯詠（3034）、矽創（8016）、敦泰（3545）、茂達（6138）、致新（8081）、矽力（6415），到盛群（6202）都可能伺機跟進。

IC設計廠指出，現在「情勢比人強」，漲價也是「一關卡一關」。目前主要幾家晶圓代工中，除了台積電，已有一家晶圓代工廠宣稱明年報價要漲二成以上，因漲幅太大，市場估計應該會至少分兩次調漲，免得客戶受不了；市場認為，其他兩家晶圓代工廠也可能漲得「很有感」，因此幾乎可以說明年初IC成本會再上升，屆時將不得不跟進漲價以對應成本。現在可說只是在綜合考量明年整體成本漲多少，再來跟客戶報價談漲幅。

對於漲價相關消息，台積電表示不評論價格，定價策略始終以策略導向，而非以機會導向，會持續與客戶緊密合作以提供價值。聯電（2303）、世界先進（5347）與力積電（6770）等晶圓代工廠，對於明年可能漲價的傳聞不予置評。

IC設計業上有晶圓代工漲價壓力，下有客戶端可能不接受新一波漲價的難處。IC設計廠認為，這是相互拉鋸的過程，成本上漲勢必要有所反映，畢竟賠錢生意沒人做。

有微控制器廠透露，未來新的漲價不會納入特定重要且下長單的大客戶，因為大客戶最在意的是確保產能供給及交期準時，漲價都是先經過協商，明年價格已經協商完畢，客戶也接受調高，只是幅度不便對外說明。